CMUT PACKAGING FOR FORWARD LOOKING ULTRASONICENDOSCOPE USING LTCC SIDE VIA

YILDIZ F., Matsunaga T., Haga Y.

The 32nd SENSOR SYMPOSIUM on Sensors,Micromachines and Applied Systems, Niigata, Japonya, 28 - 30 Ekim 2015

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Niigata
  • Basıldığı Ülke: Japonya
  • Hakkari Üniversitesi Adresli: Evet